4月18日，德邦科技（688035）发布2024年年报，公司实现营业总收入11.67亿元，同比增长25.19%；归属于上市公司股东的净利润9743万元，同比下降5.36%。尽管公司在高端电子封装材料领域保持了强劲的市场需求，但净利润的下滑反映出其在成本控制和市场竞争中的压力。德邦科技作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池和光伏等行业。
产品矩阵丰富，但新能源板块毛利率下滑
德邦科技以集成电路封装材料技术为核心，深耕集成电路、智能终端、新能源和高端装备四大应用领域。2024年，公司在集成电路封装材料领域推出多款创新产品，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料，成功实现国产化替代，并在智能终端封装材料领域取得技术突破，新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付。然而，新能源封装材料板块的毛利率有所下降，反映出行业“内卷”和价格下行的挑战。尽管公司在动力电池和储能电池市场持续提升竞争力，但如何在激烈的市场竞争中保持盈利能力仍是其面临的主要问题。
研发投入增加，但净利润承压
2024年，德邦科技研发投入达6685.02万元，同比增长7.90%，占营业收入的5.73%。公司通过加大研发投入，推出多款创新产品，如用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶、导电固晶膜（CDAF）和高性能底部填充胶（Underfill），成功突破国外技术封锁，实现国产替代。然而，研发投入的增加并未带来净利润的同步增长，反而导致净利润同比下降5.36%。这表明公司在技术创新和成本控制之间尚未找到平衡点，未来需进一步优化研发资源配置，提升研发效率。
国内外市场拓展，但海外布局仍需加速
德邦科技在2024年加快国内布局，昆山基地全面投产，眉山基地建设有序推进，显著提升了公司生产效率和产品供给能力。同时，公司积极开拓海外市场，在越南建立研发中心，提升品牌国际影响力。然而，尽管公司在国内市场表现稳健，海外市场的拓展仍需加速。面对全球供应链的不确定性和国际竞争的加剧，德邦科技需进一步深化海外战略布局，提升国际化运营能力，以应对未来市场挑战。
总体来看，德邦科技在2024年保持了良好的收入增长势头，但净利润的下滑反映出其在成本控制和市场竞争中的压力。未来，公司需在技术创新、市场拓展和成本控制之间找到平衡点，以保持持续增长和盈利能力。
本文源自：金融界
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