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作为2024年以来全球科技领域的最核心叙事，大型语言模型的快速演进与应用落地，让底层算力基础设施厂商赚得盆满钵满。
4月21日，中际旭创股份有限公司（300308.SZ，下称“中际旭创”）披露了其2024年年度报告。年报数据显示，中际旭创2024年实现营业收入238.62亿元，相较上一年度增长122.64%；实现归属于上市公司股东的净利润为51.71亿元，同比增长达137.93%。
中际旭创的主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。根据中际旭创同日披露的2025年一季报数据，其增长势头在2025年一季度依旧得以延续：该公司当季实现营收66.74亿元，同比增长37.82%，归母净利润15.83亿元，同比增长56.83%。
“引擎”轰鸣
中际旭创2024年业绩实现跨越式增长的核心驱动力，在于其成功抓住了AI算力对网络带宽需求激增的背景下，光模块从400G向800G“换挡”的关键机遇期。
根据该公司年报信息，光模块是数据中心和服务器互连的核心部件，随着大模型等人工智能技术的快速发展，海内外云厂商加大算力投资规模，进一步推动光模块数通市场需求增长。在数据中心内部网络（DCN）以及数据中心互联（DCI）场景中股票实盘配资公司，光模块扮演着“信息高速公路”的基石角色，其速率直接决定了数据传输的效率。而随着AI集群规模的扩大和算力密度的提升，传统100G/200G速率的光模块逐渐难以满足需求，市场重心快速向400G，特别是800G高速光模块迁移。
在年报中，中际旭创也明确表示，随着大模型等人工智能技术的发展，海内外云厂商加大算力投资规模，推动光模块数通市场需求增长，并加速向800G及以上速率迭代。这份“换挡”红利在中际旭创的经营数据上亦体现得淋漓尽致。年报数据显示，中际旭创的光通信收发模块业务在2024年收入达到228.86亿元，同比增长124.77%，占总营收比例超过95%。
在中际旭创业务收入高增长的背后，是全球范围内特别是北美大型云服务厂商为支撑AI应用而大幅增加的资本开支。根据中际旭创年报信息，仅2024年第四季度，微软、Meta、谷歌、亚马逊四家合计资本支出便同比提升69%至706亿美元，这些投入则间接转化为对包括高速光模块在内的硬件需求。
另外，从客户结构看，2024年中际旭创前五大客户销售额合计占年度销售总额的比例高达74.74%，这意味着该公司的订单和收入水平与少数头部客户的采购计划和节奏紧密绑定。同时，其境外收入占比高达86.81%，也意味着该公司面临比较大的地缘政治风险。对此，在年报中，中际旭创也明确将宏观经济波动、市场竞争加剧、供应链稳定性、贸易壁垒及关税政策变化列为主要经营风险。
作为应对策略之一，中际旭创在年报“2025年度工作计划”中亦提出，要“充分利用国内市场算力中心建设的浪潮和行业契机，进一步加强国内市场的开拓，提升国内市场占比”。
技术卡位
光通信行业的技术迭代素以“高速”著称。从100G到400G，再到当前成为主流的800G，以及正在加速到来的1.6T时代，每一代产品的生命周期都在缩短。对于光模块厂商而言，能否紧跟技术前沿，率先推出满足下一代需求的产品并实现规模化量产，是维持竞争力的关键。
记者注意到，在年报中，中际旭创提及了几个重要的未来技术方向。首先是1.6T光模块，在年报中，中际旭创方面表示，公司已在行业顶级会议上对其1.6T光模块方案进行了演示。在年报披露后举行的业绩说明会上，中际旭创管理层亦指出，现阶段1.6T出货低于预期，但预计二季度到三季度1.6T会逐步起量。
此外，为实现更高速率下的集成与效率平衡，硅光子技术正成为行业焦点。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，中际旭创在年报中表示，硅光解决方案集成度高，同时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，因而是光模块未来的重要发展方向之一。
中际旭创在年报中指出股票实盘配资公司，该公司已将硅光方案应用于其800G和1.6T产品中，另根据市场调查机构Yole预测，硅光子芯片市场规模将从2023年的9500万美元增长至2029年的8.63亿美元，对应年复合增长率为45%。
与此同时，一个日益严峻的物理挑战正横亘在光模块速率持续攀升的道路上——功耗与散热。简单来说，传输速度越快，信号在电通路上的“衰减”和“变形”就越严重，需要更强大的“引擎”来驱动，也需要更精密的“修正系统”来还原信号，这两者都会消耗大量电力并产生惊人热量，这对于需要部署成千上万光模块、对能耗成本极其敏感的数据中心而言，正在成为难以承受之重。
为突破这一“功耗墙”，行业正积极探索LPO、CPO等旨在大幅降低能耗的新型光互联方案。从技术角度而言，LPO（线性驱动可插拔光模块）旨在通过“减配”光模块内部功耗较大的DSP（数字信号处理）芯片，用于数据中心内部服务器到交换机等短距离连接，以换取显著的功耗和延迟降低，但应用场景相对受限；CPO（光电共封装）则是一种更具颠覆性的思路，它尝试将光收发单元直接封装到交换芯片（ASIC）旁边，理论上能最大程度缩短电信号传输路径，大幅降低功耗，但这需要对现有服务器和交换机架构进行重构，行业标准和生态仍待完善。这些技术的演进方向和成熟速度，或将成为影响未来几年光模块市场格局的重要变量。
值得注意的是，在供应链稳定方面，中际旭创在年报中指出，“光芯片在光模块成本中占比较高”，且“高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外”。
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